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XYZ軟體大本營 FLUENT ICEPACK V4.4.6 英文正式版(專業電子產品熱分析軟體)≡≡≡≡≡≡≡≡≡≡≡≡≡≡≡≡≡≡≡≡≡≡≡≡≡≡≡≡≡≡≡≡≡≡≡≡≡≡≡≡≡≡≡≡≡≡≡≡≡≡≡≡≡≡≡≡≡≡≡≡≡≡≡≡≡≡≡≡≡≡≡≡≡≡≡≡
FLUENT ICEPACK V4.4.6 英文正式版(專業電子產品熱分析軟體)
^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^2009年5月最新版
For WIN 9x/WIN ME/WIN NT/WIN 2000/WIN XP/WIN 2003

原版光牒!!!絕對超值!!

2009.05.10 全新"光榮"上市 軟體大本營(http://83.to.twvcd)
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FLUENT ICEPACK V4.4.6 英文正式版(專業電子產品熱分析軟體)




軟體簡介：電子設備熱控分析

面向工程師開發的專業電子產品熱分析軟體。Icepak軟體易學易用，不需要設計人員有專業的
CFD知識背景。軟體內置有大量的電子產品模型、各種風扇庫及材料庫等，用戶只需簡單調用即
可完成模型設計；從而大大縮短設計週期，節省成本。

Icepak軟體在通訊、電腦、通用電器、汽車及航空電子設備等領域都有著廣泛的應用。 Icepak
軟體的顯著特點是面向物件的建模功能；豐富的物理模型，可以類比自然對流/強迫對流/混合對
流、熱傳導、熱輻射、層流/湍流、穩態/非穩態等流動現象。Icepak還提供了其他分析軟體所不
具備的能力，如：精確地模擬複雜形狀的部件、元器件間的接觸阻力、各向異性熱傳導率、非線
性風扇曲線以及在輻射傳熱中的View factor的自動計算；完全工程化的邊界條件和問題設置；面
向物件的默認網格參數設置；內置的FLUENT 求解器，可以監控求解過程和中斷求解；支持高效率
平行計算；方便的圖形化後處理功能；提供了擴展的CAD及EDA介面，包括直接的PRO/E介面以及 IGES、
STEP、DXF、IDF等介面，易於與其他機械工程CAD工具和EDA軟體集成。

藉助ICEPAK的分析和優化結果，用戶可以減少設計成本、提高產品的一次成功率（get-right-first
-time）、改善電子產品的性能、提高產品可靠性、縮短產品的上市時間。





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