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COMSOL Multiphysics v4.3b 多物理場耦合分析軟體 英文正式版(DVD一片裝)

　


　
軟體簡介:
　
COMSOL Multiphysics 全球第一款真正的多物理場耦合分析軟體，方便、易用、高效、專業模擬計算平臺。
廣泛應用於各個領域的科學研究以及工程計算，被當今世界科學家稱為“第一款真正的任意多物理場直接耦
合分析軟體”。COMSOL Multiphysics以高效的計算性能和傑出的多場雙向直接耦合分析能力類比科學和工程
領域的各種物理過程，實現了高度精確的數值仿真。

全新的COMSOL Multiphysics V4.3b新增了五個專業模組，對原產品線各模組也有不同程度的功能提升。

COMSOL V4.3b主要更新：

新增專業模組
● 多體動力學模組
用於分析剛性體和柔性體組成的裝配體系統。
● 波動光學模組
用於仿真大型光學結構中的電磁波傳播。
● 分子流模組
用於真空或低壓系統的稀薄氣體流動分析。
● 半導體模組
用於半導體器件的仿真。
● 電化學模組
用於分析電解過程和電滲析過程的相關應用。

通用功能更新
● 3D幾何結構中直接提取2D截面仿真
在3D仿真過程中隨時提取2D截面完成獨立的快速2D仿真分析，方便用戶驗證設計思想。
● 專用於彎曲幾何形狀的坐標系統
在存在彎曲的形狀中更方便的定義各向異性的材料屬性。
● 掃略網格更加智慧
剖分掃略網格的過程更加自動化，大大減小了用戶人工干預的必要。
● Inventor同步鏈結支援共視窗調用
Autodesk Inventor用戶可以在Inventor介面下直接調用COMSOL產品進行多物理場仿真分析。

流體分析功能更新
● 旋轉機械流體分析的凍結轉子法（Frozen Rotor）
高效求解旋轉機械流體分析。
● SST湍流模型和新的CFD求解器
新增SST（Shear Stress Transport）湍流模型，新增了一個收斂更快的CFD求解器。
● 流體薄擋板
用於描述薄的有一定透過性質的流體擋板，比如格柵、線網、多孔板等。

電學分析功能更新
● 新的磁場求解器
對於穩態或者瞬態的磁場相關分析，新的求解器具有更快的速度和更好的收斂性。
● 週期性結構的電磁波分析
為了更方便的完成週期性結構的電磁波透射率和反射率分析，新增了可用於週期性結構的埠（ports）邊界。

化學分析功能更新
● 不可透過的薄壁
用於描述不同流體區域的內部邊界，描述物質不可透過的薄壁。

力學分析功能更新
● 多波長熱輻射
多波長的表面對表面熱輻射，可用於溫室效應分析。
● 含有相變的傳熱分析
採用表觀熱容法（Apparent Heat Capacity Method）更方便的描述傳熱過程中材料的相變情況及對傳熱過程的影響。
● 接觸熱導
用於描述兩個接觸的表面，壓力不同，接觸面可具有不同的接觸熱導。