會員登錄
軟體搜尋
您的位置: 網站首頁 >> 專業繪圖 >> 3D動畫CADCAMCAE >> 商品詳情
商品詳情
|
商品編號:DVD19136 碟片數量:1片 銷售價格:200 瀏覽次數:21196
【轉載TXT文檔】 |
您可能也喜歡:
CID13150--Zebra CardStudio Professional 2.5.39.0 強大的證件卡製作設計軟體 英文破解版
CID13181--Ashampoo Photo Commander 19.0.4 x64 照片優化、檢視、編輯軟體 多國語言含繁體中文破解版
DVD31635--Franzis PANORAMA professional 1.12.04374 專業的全景圖製作拼接軟體 英文破解版(DVD一片裝)
DVD31658--Technia BRIGADE Plus 2026.1 x64 橋樑和土木結構建模軟體 英文破解版(DVD一片裝)
CID13133--Jixipix Watercolor Studio 1.4.22 照片處理軟體 英文破解版
商品描述
SILVACO 2014 電子設計自動化(EDA)軟體 英文破解版(DVD一片裝)
![]()
破解說明:
1. Check Step by step.pdf
2. Install 16884-tcad-2014-00-win.exe
3. Install 16918-ams-2014-00-win.exe
4. Use Step by step.pdf
5. Enjoy
軟體簡介:
Silvaco的全稱是Silvaco International是世界領先的電子設計自動化(EDA)軟體供應
商,公司創建於1984年,總部設於加利福尼亞州的聖塔克萊拉,在全世界設有12個分支
機搆。Silvaco公司擁有包括IDM、Foundry、Fabless、積體電路材料業者、液晶面板廠
、太陽能電池廠、ASIC業者、大學、研究中心等在內的龐大的國內外客戶群。供應已經
證明的產品用於TCAD工藝和器件仿真,Spice參數提取,電路仿真、全定制IC設計/驗證
等。公司將這些最優產品與經驗豐富的技術支援和工程服務結合在一起,經驗豐富知識
淵博的應用工程師提供一套完備技術。
SILVACO研發的技術電腦輔助設計TCAD仿真軟體處於業界領導地位。TCAD套裝軟體被遍佈
全球的半導體廠家用於半導體器件和積體電路的研究和開發、測試和生產中。SILVACO還
是Spice參數提取軟體和類比電路仿真軟體SmartSpice的主要提供商。SILVACO與世界上先
進的高科技廠商和大學合作,為半導體市場提供最新的技術和工藝。
SILVACO提供了TCAD 驅動的的CAD環境,這套完整的工具使得物理半導體工藝可以給所有
階段的IC設計提供強大的動力:工藝仿真和器件仿真;SPICE 模型的生成和開發;互連寄
生參數的極其精確的描述;基於物理的可靠性建模以及傳統的CAD。所有這些功能整合在
統一的框架,為工程師在完整的設計中任何階段中所做更改而導致的性能、可靠性等效果
,提供直接的回饋。

破解說明:
1. Check Step by step.pdf
2. Install 16884-tcad-2014-00-win.exe
3. Install 16918-ams-2014-00-win.exe
4. Use Step by step.pdf
5. Enjoy
軟體簡介:
Silvaco的全稱是Silvaco International是世界領先的電子設計自動化(EDA)軟體供應
商,公司創建於1984年,總部設於加利福尼亞州的聖塔克萊拉,在全世界設有12個分支
機搆。Silvaco公司擁有包括IDM、Foundry、Fabless、積體電路材料業者、液晶面板廠
、太陽能電池廠、ASIC業者、大學、研究中心等在內的龐大的國內外客戶群。供應已經
證明的產品用於TCAD工藝和器件仿真,Spice參數提取,電路仿真、全定制IC設計/驗證
等。公司將這些最優產品與經驗豐富的技術支援和工程服務結合在一起,經驗豐富知識
淵博的應用工程師提供一套完備技術。
SILVACO研發的技術電腦輔助設計TCAD仿真軟體處於業界領導地位。TCAD套裝軟體被遍佈
全球的半導體廠家用於半導體器件和積體電路的研究和開發、測試和生產中。SILVACO還
是Spice參數提取軟體和類比電路仿真軟體SmartSpice的主要提供商。SILVACO與世界上先
進的高科技廠商和大學合作,為半導體市場提供最新的技術和工藝。
SILVACO提供了TCAD 驅動的的CAD環境,這套完整的工具使得物理半導體工藝可以給所有
階段的IC設計提供強大的動力:工藝仿真和器件仿真;SPICE 模型的生成和開發;互連寄
生參數的極其精確的描述;基於物理的可靠性建模以及傳統的CAD。所有這些功能整合在
統一的框架,為工程師在完整的設計中任何階段中所做更改而導致的性能、可靠性等效果
,提供直接的回饋。
