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商品詳情
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商品編號：DVDP2508 語系版本：英文破解版 商品類型：有限元分析軟體 運行平台：ForWindows7/8/10 更新日期：2020-07-28 碟片數量：3片 銷售價格：600 瀏覽次數：25509 
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商品描述
Ansys Products 2020R1 Win64 有限元分析軟體 英文破解版(2DVD9+1DVD 此片售價580元)
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Ansys Products 2020R1 Win64 有限元分析軟體 英文破解版(2DVD9+1DVD 此片售價580元) -=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-= 軟體名稱:Ansys Products 2020R1 Win64 有限元分析軟體 英文破解版(2DVD9+1DVD 此片售價580元) 語系版本:英文破解版 光碟片數:3片裝 破解說明: 系統支援:For Windows 7/8/10 軟體類型:有限元分析軟體 硬體需求:PC 更新日期:2020-07-28 官方網站: 中文網站: 軟體簡介: 銷售價格:$580元 -=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-= 破解說明: 請先把3片的內容複製到同一個資料夾再進行安裝 1.安裝時，介面選英文 2.連接埠設定時，先跳過 3.安裝完成後，將快樂檔，複製到安裝目錄下 4.新增系統變數 5.執行SolidSQUADLoaderEnabler.reg 軟體簡介: ANSYS Products 2020是一款通用的有限元分析軟體，這個是目前的最新版本，軟體集 合了結構、流體、電磁場、聲場和耦合場分析等多種功能於一體，並且可以與主流的三 維檔資料結合使用，可以實現資料的共用和交換，相容Pro/Engineer, NASTRAN,Alogor, I－DEAS, AutoCAD等軟體，新版本還優化了效率，增強了功能 ANSYS 2020介紹 軟體主要包括三個部分：前處理模組，分析計算模組和後處理模組。 前處理模組提供 了一個強大的實體建模及網格劃分工具，用戶可以方便地構造有限元模型。 分析計算 模組包括結構分析(可進行線性分析、非線性分析和高度非線性分析)、流體動力學分析 、電磁場分析、聲場分析、壓電分析以及多物理場的耦合分析，可類比多種物理介質的 相互作用，具有靈敏度分析及優化分析能力。 後處理模組可將計算結果以彩色等值線 顯示、梯度顯示、向量顯示、粒子流跡顯示、立體切片顯示、透明及半透明顯示(可看 到結構內部)等圖形方式顯示出來，也可將計算結果以圖表、曲線形式顯示或輸出。 軟 體提供了100種以上的單元類型，用來類比工程中的各種結構和材料。該軟體有多種不同 版本，可以運行在從個人機到大型機的多種電腦設備上，如PC，SGI，HP，SUN，DEC，IBM ，CRAY等。 新功能介紹 最新版本ANSYS 2020 R1中ANSYS Maxwell中可用的新功能。它包括用於電動機，執行器 ，變壓器和機電設備的設計和分析的強大新功能： 諧波力耦合的進展 增強的退磁計算和視覺化 里茲線造型 更多功能和增強 ANSYS 2020 R1中ANSYS SIwave和ANSYS HFSS 3D Layout中可用的新功能。最新版本包括 用於高速電子設備設計的強大新功能。新功能和增強功能集中於信號完整性，電源完整性 和電磁干擾分析，包括： EMI Xplorer –進行“假設分析”以即時改善EMI特性的新技術 晶片模型分析器，用於包含IC，封裝和PCB的級聯模型的系統仿真 堆疊嚮導的增強功能 具有平行HFSS區域的SIwave類比 通過Backdrill UI HFSS 3D Layoutβ中的多區域PCB支援 HFSS 3D佈局設計β中的本機3D組件支援 SIwave交流求解器高級耦合檢測 SIwave / Icepak封裝在PCB上的增強功能 ANSYS 2020 R1中ANSYS Electronics Desktop中可用於熱分析的新功能。最新版本包括強 大的新功能，可用於設計電子冷卻策略和電熱分析。新功能包括： ANSYS Electronics Desktop中的瞬態熱仿真 增強的CAD幾何體導入 使用IDF和3D元件更好地管理圖書館 DCIR EM損耗視覺化 ANSYS Electronics Desktopβ中的機械熱分析 ANSYS添加劑解決方案繼續快速發展。ANSYS 2020 R1包含許多新的增強功能和功能，包括 使用EOS印表機的功能，使用ANSYS Workbench Additive中固有的應變方法以及ANSYS Additive Print and Science中的新材料。 ANSYS HFSS 2020 R1中可用的新功能。最新版本具有強大的微波，射頻和高速電子設備設計 新功能，其中包括： 有限的天線陣列增強功能，包括新的基於3D元件的設計流程以及改進的，更高速度的DDM求 解器 ANSYS HFSS SBR +蠕變波物理原理，用於精確的天線放置仿真 增強的類比流程，包括改進的近場繪圖和選擇性場節省 改善HFSS求解器速度，包括改進用於多埠設計的記憶體處理，並提高分散式頻率掃描的HPC 效率 -=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=
Ansys Products 2020R1 Win64 有限元分析軟體 英文破解版(2DVD9+1DVD 此片售價580元) -=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-= 軟體名稱:Ansys Products 2020R1 Win64 有限元分析軟體 英文破解版(2DVD9+1DVD 此片售價580元) 語系版本:英文破解版 光碟片數:3片裝 破解說明: 系統支援:For Windows 7/8/10 軟體類型:有限元分析軟體 硬體需求:PC 更新日期:2020-07-28 官方網站: 中文網站: 軟體簡介: 銷售價格:$580元 -=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-= 破解說明: 請先把3片的內容複製到同一個資料夾再進行安裝 1.安裝時，介面選英文 2.連接埠設定時，先跳過 3.安裝完成後，將快樂檔，複製到安裝目錄下 4.新增系統變數 5.執行SolidSQUADLoaderEnabler.reg 軟體簡介: ANSYS Products 2020是一款通用的有限元分析軟體，這個是目前的最新版本，軟體集 合了結構、流體、電磁場、聲場和耦合場分析等多種功能於一體，並且可以與主流的三 維檔資料結合使用，可以實現資料的共用和交換，相容Pro/Engineer, NASTRAN,Alogor, I－DEAS, AutoCAD等軟體，新版本還優化了效率，增強了功能 ANSYS 2020介紹 軟體主要包括三個部分：前處理模組，分析計算模組和後處理模組。 前處理模組提供 了一個強大的實體建模及網格劃分工具，用戶可以方便地構造有限元模型。 分析計算 模組包括結構分析(可進行線性分析、非線性分析和高度非線性分析)、流體動力學分析 、電磁場分析、聲場分析、壓電分析以及多物理場的耦合分析，可類比多種物理介質的 相互作用，具有靈敏度分析及優化分析能力。 後處理模組可將計算結果以彩色等值線 顯示、梯度顯示、向量顯示、粒子流跡顯示、立體切片顯示、透明及半透明顯示(可看 到結構內部)等圖形方式顯示出來，也可將計算結果以圖表、曲線形式顯示或輸出。 軟 體提供了100種以上的單元類型，用來類比工程中的各種結構和材料。該軟體有多種不同 版本，可以運行在從個人機到大型機的多種電腦設備上，如PC，SGI，HP，SUN，DEC，IBM ，CRAY等。 新功能介紹 最新版本ANSYS 2020 R1中ANSYS Maxwell中可用的新功能。它包括用於電動機，執行器 ，變壓器和機電設備的設計和分析的強大新功能： 諧波力耦合的進展 增強的退磁計算和視覺化 里茲線造型 更多功能和增強 ANSYS 2020 R1中ANSYS SIwave和ANSYS HFSS 3D Layout中可用的新功能。最新版本包括 用於高速電子設備設計的強大新功能。新功能和增強功能集中於信號完整性，電源完整性 和電磁干擾分析，包括： EMI Xplorer –進行“假設分析”以即時改善EMI特性的新技術 晶片模型分析器，用於包含IC，封裝和PCB的級聯模型的系統仿真 堆疊嚮導的增強功能 具有平行HFSS區域的SIwave類比 通過Backdrill UI HFSS 3D Layoutβ中的多區域PCB支援 HFSS 3D佈局設計β中的本機3D組件支援 SIwave交流求解器高級耦合檢測 SIwave / Icepak封裝在PCB上的增強功能 ANSYS 2020 R1中ANSYS Electronics Desktop中可用於熱分析的新功能。最新版本包括強 大的新功能，可用於設計電子冷卻策略和電熱分析。新功能包括： ANSYS Electronics Desktop中的瞬態熱仿真 增強的CAD幾何體導入 使用IDF和3D元件更好地管理圖書館 DCIR EM損耗視覺化 ANSYS Electronics Desktopβ中的機械熱分析 ANSYS添加劑解決方案繼續快速發展。ANSYS 2020 R1包含許多新的增強功能和功能，包括 使用EOS印表機的功能，使用ANSYS Workbench Additive中固有的應變方法以及ANSYS Additive Print and Science中的新材料。 ANSYS HFSS 2020 R1中可用的新功能。最新版本具有強大的微波，射頻和高速電子設備設計 新功能，其中包括： 有限的天線陣列增強功能，包括新的基於3D元件的設計流程以及改進的，更高速度的DDM求 解器 ANSYS HFSS SBR +蠕變波物理原理，用於精確的天線放置仿真 增強的類比流程，包括改進的近場繪圖和選擇性場節省 改善HFSS求解器速度，包括改進用於多埠設計的記憶體處理，並提高分散式頻率掃描的HPC 效率 -=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=